基于邦迪管低银钎料的研究

• 作者: 王世明 祁冰
• 来源期刊: 家电科技
• 关键词: 邦迪管 低银钎料 表面张力 润湿性 钎焊
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 技术
• 页码范围: 66-67
• 页数: 2页
• 字数: 1941字
• 语种: 中文

摘要

本文对新开发的低银钎料与BAg30CuZnSn进行了钎焊工艺测试,研究结果发现:新开发的低银钎料的流铺性能略优于BAg30CuZnSn;焊接后的接头外观都比较光滑,无明显的钎瘤,接头微观组织中均无连续的气孔、夹杂等缺陷,不影响其连接的致密性;新型低银钎料的开发降低了生产成本,提高了经济效益和制冷行业的市场竞争力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祁冰		7	5	2.0	2.0
2	王世明		1	0	0.0	0.0