微沟道阵列基片热压成型收缩规律研究

• 作者: 刘军山 宋满仓 李平正
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 微沟道阵列基片 热压成型模 收缩率 正交试验 生物芯片
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 35-39
• 页数: 5页
• 分类号: TG76|TQ320.662
• 语种: 中文
• DOI: 10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2017.06.010

摘要

以微沟道阵列基片热压成型收缩率为研究对象,利用正交试验进行热压成型研究,结合基片的收缩规律,最终确定热压成型模零件的收缩率,并根据微沟道阵列基片与多孔支架基片之间的装配关系,应用UG9.0模拟分析了合格微沟道阵列基片的收缩率范围.结果表明:热压温度是影响微沟道阵列基片收缩率的主要因素,其次是热压时间,热压压力影响最小;热压工艺参数对微沟道阵列基片纵、横向收缩率有相似的影响规律,其收缩主要为结晶收缩.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋满仓	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	116	803	16.0	22.0
2	刘军山	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	43	225	8.0	14.0
6	李平正	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	1	1	1.0	1.0