微透镜阵列热压印应力与脱模温度研究

• 作者: 丁玉成 刘红忠 匡新斌 张庆 王伊卿 甘代伟 陈烽
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 热压印 微透镜阵列 应力 黏附力
• 年，卷（期）: 2013,（4）
• 页码范围: 6-10
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.7652/xjtuxb201304002

摘要

为了批量制造微透镜阵列,研究了热压印制造无缝隙六边形微透镜阵列工艺中的压印力和脱模温度.采用有限元方法,计算了无缝隙六边形微透镜阵列聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)压印过程中的应力变化,分析了模具与PMMA之间的黏附力影响因素.研究结果表明:随着脱模温度的降低,PMMA法向应力逐渐降低,并存在最低应力；PMMA与模具间黏附力随PMMA内的法向应力降低而减弱；当脱模温度降低到20℃时,微透镜阵列高度保真度达到了94.7％,大规模消除了压印缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁玉成	西安交通大学机械工程学院	128	1941	23.0	39.0
2	王伊卿	西安交通大学机械工程学院	40	531	15.0	21.0
3	甘代伟	陕西国防工业技术学院数控工程学院	8	10	2.0	3.0
4	刘红忠	西安交通大学机械工程学院	46	349	10.0	16.0
5	陈烽	西安交通大学电子与信息工程学院	24	64	5.0	7.0
6	张庆	西安交通大学机械工程学院	32	245	8.0	14.0
7	匡新斌	西安交通大学机械工程学院	2	5	1.0	2.0