小封装二极管的热阻测试研究

• 作者: 温文辉 罗洪庆
• 来源期刊: 科学家
• 学科: 工学
• 关键词: 小封装 二极管 热阻测量
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 所属期刊栏目: 科学理论探索
• 页码范围: 38-39
• 页数: 2页
• 分类号: TN31
• 字数: 1825字
• 语种: 中文

摘要

本文主要对封装外形SOD-323小电流整流二极管进行研究,对结温环境和结温引线的热阻测试方法进行介绍.测量不同温度下被测样品和小尺寸二极管芯片焊接在引线端部的热敏电压,使小封装器件的引线温度和二极管本身的结温测量的精度有了很大的提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	温文辉		1	0	0.0	0.0
2	罗洪庆		1	0	0.0	0.0