陶瓷/金属扩散焊连接技术的研究现状及应用

• 作者: 康永 韩丽 高伟超
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷 金属 扩散焊 影响因素 存在问题
• 年，卷（期）: 2017,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 14-19
• 页数: 6页
• 分类号: TQ174.7
• 字数: 6098字
• 语种: 中文

摘要

陶瓷具有优异的综合性能,在许多领域都有着广泛的应用,但其存在加工性能差的弱点,通常需与金属相组成复合结构.实现陶瓷与金属之间的稳固连接是推进陶瓷复合材料应用的关键点,扩散连接被认为是陶瓷/金属连接中较为适合的方法.笔者对近年来国内外陶瓷/金属扩散连接技术领域的研究现状进行了综述,并指出了扩散焊连接将成为未来陶瓷/金属连接的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康永		265	880	14.0	21.0
2	高伟超		16	13	2.0	3.0
3	韩丽		1	6	1.0	1.0