含镍中间层铍青铜微电阻点焊接头形成机理

• 作者: 付强 何鹏 张成聪 毛锦荣 黄永德
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铍青铜薄片 微电阻点焊 钎焊连接 熔化-钎焊连接
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TG401
• 字数: 1775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.12073/j.hjxb.20151025001

摘要

采用微电阻点焊对0.1 mm厚铍青铜薄片加入0.05 mm的镍中间层进行了搭接点焊,通过拉剪试验、光学显微镜、扫描电镜和能谱分析,研究了镍中间层对超薄铍青铜微电阻点焊接头形成过程和接头强度的影响.结果表明,含镍中间层的超薄铍青铜微电阻点焊接头主要包括钎焊连接和熔化-钎焊混合连接机制.其形成过程会经历铜合金润湿铺展、元素扩散、镍铜界面反应和金属凝固四个过程.在这两种接头中,钎焊连接接头断裂方式为沿结合面断裂,熔化-钎焊连接接头断裂方式为纽扣断裂,断口都呈现韧性断裂与脆性断裂混合特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	黄永德	南昌航空大学航空制造工程学院	46	156	7.0	11.0
3	张成聪		14	26	3.0	4.0
4	付强	南昌航空大学航空制造工程学院	6	15	2.0	3.0
5	毛锦荣	南昌航空大学航空制造工程学院	3	4	2.0	2.0