三种水门汀对IPS emax CAD陶瓷剪切强度的体外研究

• 作者: 刘伟才 左起亮 张志升 张怡 朱建宇 苏剑生
• 来源期刊: 临床口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 粘接剪切强度 锂-硅酸盐陶瓷 水门汀
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 273-275
• 页数: 3页
• 分类号: R783.1
• 字数: 2958字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1634.2017.05.006

摘要

目的:比较口腔临床修复中常用的3种水门汀粘接在IPS emax CAD陶瓷表面的剪切强度.方法:制作IPS emax CAD陶瓷盘状试件60个,厚度3.5 mm,直径8 mm.随机分成3组(n=20),分别采用3种粘接材料(Multinlink N、RelyTM U200、Fuji plus)将各组试件分别粘接在聚乙烯管上,置于Instron万能试验机上进行剪切强度测试,计算其剪切粘接强度,并在体视显微镜下观察试件破坏的断面情况.结果:Multinlink N、RelyTM U200粘接强度较高,分别为12.10±0.25 MPa、11.23±0.47 MPa,两者间差异无统计学意义(P>0.05);Fuji plus粘接强度为3.73±0.46 MPa,与前两者比较差异均有统计学意义(P<0.05).陶瓷断面显微镜下显示Multinlink N、RelyTM U200水门汀残留物较多,Fuji plus水门汀残留物少.结论:Multinlink N、RelyTM U200水门汀与IPS emax CAD陶瓷粘结时具有较高的剪切强度值,而Fuji plus水门汀剪切强度值较低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	苏剑生	上海同济大学口腔医学院	11	53	4.0	6.0
2	刘伟才	上海同济大学口腔医学院	9	43	3.0	6.0
3	张志升	厦门市口腔医院修复科	8	49	3.0	6.0
4	左起亮	厦门市口腔医院修复科	4	6	2.0	2.0
5	张怡	厦门市口腔医院修复科	2	2	1.0	1.0
6	朱建宇	厦门市口腔医院修复科	1	2	1.0	1.0