包覆铜制作的影响因素分析及改善

• 作者: 刘东 宋建远 张盼盼
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 包覆铜 砂带打磨 树脂塞孔
• 年，卷（期）: yzdlzx_2017,（3）
• 页码范围: 91-94
• 页数: 4页
• 分类号: TN06

摘要

随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满足包覆铜要求。但目蓟，很少有相关研究从全流程角度分析与改善有包覆铜要求板的制作。本文结合实际生产，全面分析包覆铜制作过程中的影响因素并提出相应改善措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘东		48	207	6.0	13.0
2	宋建远		24	30	3.0	5.0
3	张盼盼		8	1	1.0	1.0