氮气在SMT行业高密度元件焊接中的应用研究

• 作者: 徐敬伟
• 来源期刊: 日用电器
• 关键词: 氮气 高密度元件 焊接
• 年，卷（期）: 2017,（5）
• 所属期刊栏目: 技术·创新
• 页码范围: 36-38
• 页数: 3页
• 字数: 1917字
• 语种: 中文

摘要

本文研究了氮气在SMT行业高密度元件焊接中的应用.主要针对几种常用高密度元件进行了润湿性和焊点组织的分析,实验中分别采用氮气和空气两种氛围,从而研究PoP和BGA在氮气氛围焊接中对降低焊接缺陷的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐敬伟		2	0	0.0	0.0