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摘要:
5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017))。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,
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移动终端
白皮书
研究院
信息化
电信
工业
研究成果
智能化
体部CT和磁共振学会双能量CT白皮书(下)
双能量CT
心脏
肺部
肌肉骨骼系统
腹部
体部CT和磁共振学会双能量CT白皮书(上)
双能量CT
辐射剂量
碘对比剂
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 我国首部集成电路产业人才白皮书发布
来源期刊 印制电路资讯 学科 经济
关键词 集成电路产业 白皮书 人才 信息化
年,卷(期) yzdlzx_2017,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 57-57
页数 1页 分类号 F426.63
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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2017(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路产业
白皮书
人才
信息化
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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