硅（橡胶）弹性体的热循环特性与填料用量之关系

• 作者: 黄元昌
• 来源期刊: 橡塑智造与节能环保
• 学科: 工学
• 关键词: 热循环特性 橡胶 填料 用量 弹性体 硅 集成电路 机械性能
• 年，卷（期）: 2017,（8）
• 页码范围: 15-18
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.12

摘要

自从1949年集成电路出现以来，在过去70年里技术不断进步。而随着功率密度的增加，保护集成电路中的精细半导体，使其化学性质在不断发生环境老化，这样保证设备性能变得越来越重要。特别是自微电子产品在上世纪90年代上市以来，硅（橡胶）便一直是集成电路及其组件的封装材料。具体来讲。填充硅（橡胶）越来越受欢迎，这是因为可以用填料来调节硅（橡胶）的电热、机械性能，并使这些性能能满足应用之要求。即便如此，有关填料用量对组件可靠性影响的信息仍然不多。