固液两相磨粒流研抛工艺优化及质量影响

• 作者: 周立宾 张心明 李俊烨 王震 胡敬磊 董坤
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 共轨管 SiC体积分数 粘温特性 湍流粘度 数学模型
• 年，卷（期）: 2017,（6）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1534-1546
• 页数: 13页
• 分类号: TG580.692.2
• 字数: 7564字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20172506.1534

摘要

为研究磨粒流对异形腔孔内壁表面以及微小孔的研抛去毛刺等的作用效果,探讨了研抛过程中磨粒流各工艺参数与加工质量间的作用关系.以共轨管这种非直线管为研究对象,对磨粒流抛光共轨管过程进行数值模拟研究,探索各工艺参数对磨粒流研抛的影响.数值模拟结果表明:控制碳化硅体积分数可以改变磨粒流研抛过程中的粘温特性,从而可以控制磨粒流的研抛质量.然后采用正交方法设计实验方案,实验过程中,采集抛光过程中温度和粘度的变化数据,分析磨粒流研抛中粘温特性对磨粒流研抛质量的影响.试验与数值模拟结果表明,在磨粒流研抛共轨管过程中SiC的体积分数比出口压力的极差秩大,磨粒流研抛确实可有效改善工件表面质量.而且本文还进一步得出在本试验条件下,磨粒流研抛共轨管的最佳工艺参数:出口压力为5MPa,SiC体积分数为0.25%,SiC目数为80,同时获得了表面粗糙度与体积分数的回归方程,可用于指导磨粒流实际研抛生产工作.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张心明	长春理工大学机电工程学院	74	324	10.0	14.0
2	李俊烨	长春理工大学机电工程学院	35	219	9.0	13.0
3	王震	长春理工大学机电工程学院	4	23	3.0	4.0
4	胡敬磊	长春理工大学机电工程学院	7	33	3.0	5.0
5	董坤	长春理工大学机电工程学院	3	33	3.0	3.0
6	周立宾	长春理工大学机电工程学院	6	45	4.0	6.0