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摘要:
6月3日上午,全球第三大基带芯片供应商展讯通信与惠州仲恺高新区签约,将在此建设智能终端核心芯片应用研发产业化基地。
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关键词云
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文献信息
篇名 展讯通信在惠州设应用研发产业化基地
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 产业化基地 研发 应用 惠州 通信 基带芯片 核心芯片 智能终端
年,卷(期) yzdlzx_2017,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 61-61
页数 1页 分类号 TN91
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研究主题发展历程
节点文献
产业化基地
研发
应用
惠州
通信
基带芯片
核心芯片
智能终端
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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