Vicor高密度合封电源方案助力人工智能处理器实现更高的性能

• 来源期刊: UPS应用
• 学科: 工学
• 关键词: Vicor公司 处理器 人工智能 电源方案 性能 高密度 数据中心 大电流
• 年，卷（期）: 2017,（9）
• 页码范围: 76-76
• 页数: 1页
• 分类号: TP332

摘要

2017年8月22日，Vicor公司在北京召开的开放数据中心峰会（ODCC）上推出适用于高性能、大电流CPU／GPU／ASIC（XPU）处理器合封的模块化电流倍增器。