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摘要:
本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板.由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了试验周期.COB封装操作方便、灵活,可控性强,也满足了我们的特定测试需求.
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文献信息
篇名 AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试
来源期刊 数字技术与应用 学科 工学
关键词 AM-OLED 驱动芯片 COB封装
年,卷(期) 2017,(6) 所属期刊栏目 应用研究
研究方向 页码范围 122-124
页数 3页 分类号 TP303
字数 2455字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 高艳丽 中国电子科技集团公司第三十八研究所 10 7 2.0 2.0
2 杨鑫波 中国电子科技集团公司第三十八研究所 4 0 0.0 0.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
AM-OLED
驱动芯片
COB封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字技术与应用
月刊
1007-9416
12-1369/TN
16开
天津市
6-251
1983
chi
出版文献量(篇)
20434
总下载数(次)
106
总被引数(次)
35701
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