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摘要:
背光珍珠环(背光亮线)是造成沉铜定位孔无铜的主要原因,影响沉铜背光珍珠环的重要因素:板料、钻孔、内层铜箔。针对这些重要影响因素施行有效措施进行改善,加强背光检测频率,可以改善定位孔无铜。
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文献信息
篇名 浅谈沉铜定位孔无铜
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 沉铜定位孔无铜 背光珍珠环 改善措施
年,卷(期) yzdlzx_2017,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 97-99
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘元华 3 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
沉铜定位孔无铜
背光珍珠环
改善措施
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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15
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