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IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片
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摘要：
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轻质碳酸钙
绿色工艺
板式家具新工艺探析
树脂木销
高频加热
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期刊影响力
科学家
主办单位：
中国科技新闻学会
国际科学技术信息研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1673-9671
CN：
10-1135/N
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区东土城路8号
邮发代号：
创刊时间：
2013
语种：
chi
出版文献量（篇）
18483
总下载数（次）
23
总被引数（次）
10824
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