复合材料胶接接头强度设计研究

• 作者: 孙中雷 张国凡
• 来源期刊: 计算机仿真
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 胶接 仿真 强度
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 航空航天领域仿真
• 页码范围: 46-50
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3633字
• 语种: 中文

摘要

胶接是飞机复合材料结构的主要连接形式之一.由于复合材料胶接失效模式复杂,包含有复合材料层合板失效和胶层失效,强度预测的难点在于仿真各种损伤模式及其相互之间的影响.因此,提出一种集成了两种失效模型的分析方法,其中基于三维Hashin失效准则和指数型刚度退化准则的失效模型仿真复合材料层合板失效,内聚力模型仿真胶层失效.建立了能够同时模拟复合材料层合板失效和胶层失效的复合材料胶接强度分析模型.利用该模型对复合材料胶接接头强度进行了计算,计算结果与试验结果一致性较好.运用所建立的分析模型,研究了复合材料胶接接头的主要设计参数(搭接长度、贴边末端厚度过渡区阶梯比、贴片末端铺层丢层方式等)对接头强度的影响,得到了设计参数对胶接接头强度影响的规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙中雷		5	29	4.0	5.0
2	张国凡		9	31	3.0	5.0