PCB板镀层技术研究进展

• 作者: 钱海峰 雷卫宁 顾曹阳
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: PCB 镀层 研究进展
• 年，卷（期）: 2017,（17）
• 所属期刊栏目: 探索与观察
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 字数: 1905字
• 语种: 中文

摘要

PCB板表面镀层质量是决定其本身性能优劣的关键因素.概述了几种常用金属材料镀层技术的有关理论、工艺及应用,并指出了今后PCB镀层技术研究的重点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷卫宁	江苏理工学院材料研究所	62	124	6.0	7.0
2	钱海峰	江苏理工学院材料研究所	22	32	4.0	5.0
3	顾曹阳		7	3	1.0	1.0