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Surface Modification of Di-electric Material Using Photo Pretreatment for Fan-Out Wafer Level Package
Surface Modification of Di-electric Material Using Photo Pretreatment for Fan-Out Wafer Level Package
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摘要：
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文献信息
| 篇名 | Surface Modification of Di-electric Material Using Photo Pretreatment for Fan-Out Wafer Level Package | ||
| 来源期刊 | 材料科学与工程：中英文B版 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 表面修正 材料 绝缘 包裹 晶片 相片 水 聚氯联苯 | ||
| 年，卷（期） | clkxygczy-b_2018,（1） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 28-35 | |
| 页数 | 8页 | 分类号 | TN4 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
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表面修正
材料
绝缘
包裹
晶片
相片
水
聚氯联苯
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研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
材料科学与工程：中英文B版
主办单位：
美国大卫出版公司
出版周期：
双月刊
ISSN：
2161-6221
CN：
开本：
出版地：
武汉洪山区卓刀泉北路金桥花园C座4楼
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
570
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