黏弹特性对模内微装配成型热流固耦合变形的影响

• 作者: 周国发 李斐斐 段治锋 江先念 邓其春
• 来源期刊: 中国塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 微型机械 模内微组装成型 热流固耦合 机理 黏弹性
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 84-89
• 页数: 6页
• 分类号: TQ320.66+2
• 字数: 3638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19491/j.issn.1001-9278.2018.01.014

摘要

建立了综合考虑二次成型黏弹性熔体充填流动约束环境影响的模内微装配成型过程黏弹性热流固耦合变形机理的理论模型,并通过有限元数值模拟,研究了二次成型熔体黏度对模内微装配成型过程黏弹性热流固耦合变形的影响规律.结果表明,黏弹性热流固耦合作用诱导的预成型微型轴变形的驱动力来源于微装配界面形成的热流固耦合压力和黏性拖曳剪应力,而二次成型熔体流动的弹性正应力对耦合变形具有抑制作用,微装配界面的热流固耦合载荷和微型轴的变形均随着二次充填熔体的黏度增大而增大,减小二次成型熔体黏度有利于提高其微装配加工精度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国发	南昌大学资源环境与化工学院	107	602	13.0	18.0
2	邓其春	南昌大学资源环境与化工学院	2	0	0.0	0.0
3	江先念	南昌大学资源环境与化工学院	5	17	3.0	4.0
4	段治锋	南昌大学资源环境与化工学院	5	0	0.0	0.0
5	李斐斐	南昌大学资源环境与化工学院	2	0	0.0	0.0