基于黏弹性热流固耦合作用的模内微装配成型过程数值模拟

• 作者: 周国发 江先念 罗智 阳培民
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 黏弹性 模内微装配成型 热流固耦合 数值模拟 聚合物 加工制造
• 年，卷（期）: 2017,（3）
• 所属期刊栏目: 表面与界面工程
• 页码范围: 1129-1137
• 页数: 9页
• 分类号: TQ320.66
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20160767

摘要

模内微装配成型技术有望成为高效低成本产业化聚合物微小机械系统制造技术,而如何准确预测和精确控制热流固耦合变形仍是其工业化的技术瓶颈.为此研究建立了考虑二次黏弹性熔体充填流动边界约束作用的模内微装配成型黏弹性热流固耦合变形的理论预测模型,研究表明热流固耦合变形受控于微装配面所承受的热流固耦合压力、黏弹性支撑正应力、黏性摩擦拖曳剪切应力和微型轴的抗变形刚度,且随成型熔体注射速度提高而减小,而微型轴近表面局部跨越393 K区域的PMMA刚度急剧下降是导致微型轴热流固耦合变形随熔体注射速度增加而减小的主控因素.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周国发	南昌大学资源环境与化工学院	107	602	13.0	18.0
2	江先念	南昌大学资源环境与化工学院	5	17	3.0	4.0
3	阳培民	南昌大学资源环境与化工学院	2	10	1.0	2.0
4	罗智	南昌大学资源环境与化工学院	2	9	1.0	2.0