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Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect
Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect
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摘要：
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文献信息
| 篇名 | Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect | ||
| 来源期刊 | 材料科学:先进复合材料 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | laser technology femtosecond laser filamentation effect deep hole taper aperture | ||
| 年，卷（期） | 2018,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 1-9 | |
| 页数 | 9页 | 分类号 | T |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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laser technology
femtosecond laser filamentation effect
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材料科学:先进复合材料
主办单位：
出版周期：
其它
ISSN：
2529-7783
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