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Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect
Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect
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摘要：
推荐文章
含(PyC/SiC)n多层界面SiCf/SiC Mini复合材料的制备与拉伸行为
(PyC/SiC)n多层界面
SiCf/SiCMini复合材料
拉伸强度
伸长率
断裂机制
气相渗硅工艺制备KD-1 SiCf/SiC 复合材料及其性能研究
SiCf/SiC
气相渗硅
化学气相沉积
NITE工艺制备SiCf/SiC复合材料的研究进展
SiCf/SiC复合材料
NITE工艺
碳化硅纤维
FCVI工艺制备SiCf/SiC复合材料结构与性能研究
SiCf/SiC复合材料
FCVI
显微结构
增韧机制
内容分析
关键词云
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文献信息
| 篇名 | Machining millimeter-scale deep holes in SiCf/SiC material using femtosecond laser filamentation effect | ||
| 来源期刊 | 材料科学:先进复合材料 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | laser technology femtosecond laser filamentation effect deep hole taper aperture | ||
| 年，卷（期） | 2018,（3） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 1-9 | |
| 页数 | 9页 | 分类号 | T |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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laser technology
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aperture
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