无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究

• 作者: 姜冠楠 孙博宇 安润莉 王宇 郭东明 金洙吉
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰脉冲电镀 表面形貌 沉积速率 工艺参数
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2764字
• 语种: 中文

摘要

研究了一种以亚硫酸钠-HEDP为主配位剂的无氰脉冲电镀金-铜合金工艺.通过单因素试验考察了镀层表面形貌和沉积速率,并得出电流密度、镀液pH值、镀液温度和搅拌速率的影响规律及一组优选电镀工艺参数:电流密度0.3 A/dm2,镀液pH值9.0,镀液温度60℃,搅拌速率1 000 r/min.另外,评价了镀层和镀液的各方面性能.结果表明:镀层仅含金、铜元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,结合力好,耐蚀性强;电流效率高,镀液稳定性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭东明	大连理工大学现代制造研究所	273	4547	35.0	54.0
2	金洙吉	大连理工大学现代制造研究所	105	1334	18.0	32.0
3	王宇	大连理工大学现代制造研究所	75	627	15.0	21.0
4	姜冠楠	大连理工大学现代制造研究所	8	8	1.0	2.0
5	安润莉	大连理工大学现代制造研究所	2	2	1.0	1.0
6	孙博宇	大连理工大学现代制造研究所	2	26	1.0	2.0