不同方法脱除介孔氧化硅有机模板剂

• 作者: 刘妮姗 宋方祥 李焱 赵晓歌 陈前林
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔氧化硅 模板剂 煅烧法 萃取法
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与技术
• 页码范围: 332-336,341
• 页数: 6页
• 分类号: TB34
• 字数: 3089字
• 语种: 中文

摘要

介孔材料发展至今,模板剂的去除问题一直都没有得到解决,为了更好的解决去除介孔氧化硅有机模板剂的问题,文章拟采用煅烧、萃取和煅烧-萃取结合的方法脱除介孔氧化硅的有机模板剂.通过透射电镜(TEM)、氮气吸附/脱附和傅里叶红外和热重等表征手段对材料的结构特性进行分析,结果表明450 ℃煅烧得到的材料孔径(4.8 nm)、孔容(0.558 cm3· g-1)及比表面积(604.64 m2· g-1)是最大的.文章对这几种方法进行了系统研究.得到的结论对如何快速选择去除模板剂的方法具有指导性意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈前林	贵州大学先进技术研究院	68	357	11.0	15.0
2	李焱	贵州大学先进技术研究院	45	285	9.0	15.0
3	宋方祥	贵州大学化学与化工学院	8	4	1.0	1.0
4	赵晓歌	贵州大学药学院	3	0	0.0	0.0
5	刘妮姗	贵州大学药学院	3	0	0.0	0.0