微波模块铝合金壳体激光封焊工艺参数对焊缝质量影响的研究

• 作者: 夏伟 杨帆 王亚松 聂要要 邝小乐
• 来源期刊: 雷达与对抗
• 学科: 工学
• 关键词: 焊缝 激光封焊 铝合金壳体
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 结构与工艺技术
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TN957.8
• 语种: 中文

摘要

微波模块不断向小型化、轻量化、高可靠性的方向发展,微组装技术得到更为广泛的应用.为确保微波模块长期工作的可靠性,提高模块的气密性指标,必须开展相应的气密性封焊工艺研究.结合激光封焊工艺技术,通过对焊接工艺参数的正交实验分析,研究焊接工艺参数对焊缝质量的影响,得出了较优的铝合金壳体激光焊接工艺参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨帆	中国船舶重工集团公司第七二四研究所	17	30	4.0	5.0
2	邝小乐	中国船舶重工集团公司第七二四研究所	2	0	0.0	0.0
3	聂要要	中国船舶重工集团公司第七二四研究所	1	0	0.0	0.0
4	王亚松	中国船舶重工集团公司第七二四研究所	1	0	0.0	0.0
5	夏伟	中国船舶重工集团公司第七二四研究所	1	0	0.0	0.0