有机硅和环氧树脂改性聚脲的热性能及DMA分析

• 作者: 刘方方 刘欣伟 叶梦醒 王姗 王镠旸
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 环氧树脂 聚脲 热失重 动态力学分析 热性能 阻尼性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.5
• 语种: 中文

摘要

采用端异氰酸基改性硅油和环氧树脂改性二乙基甲苯二胺改性聚脲, 通过热失重及动态热力学分析研究了材料的热性能, 力学性能及阻尼性能.结果表明:引入有机硅及环氧树脂的聚脲涂层的耐热性能显著提高, 其初始分解温度T10由288.1℃提升至330.1℃, 失重50％的温度T50由368℃提升至410.5℃, 玻璃化温度Tg由10℃提升至58℃, 其温域为2582℃, tanδ峰值0.68.40℃下改性涂层在10-5102频率具有良好的阻尼性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘方方		79	367	10.0	14.0
2	叶梦醒		9	7	2.0	2.0
3	刘欣伟		11	10	2.0	3.0
4	王姗		7	5	2.0	2.0
5	王镠旸		6	5	2.0	2.0