电源/地平面中过孔转换的低阶电路模型研究

• 作者: 胡玉生
• 来源期刊: 安全与电磁兼容
• 关键词: 信号完整性 多层PCB 过孔 电源/地平面 串扰 等效电路
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 电磁仿真
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

讨论了多层印制电路板中过孔通过电源/地平面时的几种等效电路模型.为便于了解过孔等效电路建模的机理,仅考虑了包含电容的低阶电路模型.分析了过孔转换结构的寄生参数电路模型和传输线电路模型,以及电源/地平面中过孔之间的串扰耦合问题,提出了一种基于三端口网络的新的过孔电路模型,并以数字信号为例对各电路模型进行了仿真分析.所得结果有助于提取过孔转换结构的等效电路模型,了解过孔转换结构影响信号完整性的机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡玉生		24	50	4.0	5.0