铜镀层工艺参数优化的正交实验研究

• 作者: WU Rudder 周天源 周昭昌 王晓丽 顾海 黄大志
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 镀层重量 厚度 粗糙度 正交设计
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 新技术新工艺
• 页码范围: 19-25
• 页数: 7页
• 分类号: TG174.441
• 字数: 3193字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2018.12.005

摘要

电镀加工技术是非传统的加工工艺,镀层性质的好坏依赖于电解质的组成、pH、温度、电流密度等因素.基于稳健性设计理论和变量分析,利用L9正交表实验,研究了pH和温度对镀层性质的影响.分析了pH和温度对重量、厚度和粗糙度的影响,得出了电镀加工参数的最优值,优化的工艺条件为:pH=1、温度≤40℃.优化后的电镀铜层晶粒均匀致密,表面平整,质量较佳.通过XRD图谱和高解析光学显微镜分析表面形貌证明了优化的可靠性.该设计为电沉积加工技术的深度研究提供了指导作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄大志	淮海工学院江苏省海洋资源开发研究院	31	153	7.0	11.0
2	周天源	淮海工学院计算机工程学院	14	21	2.0	4.0