非均匀温度分布对热电制冷芯片热端性能的影响

• 作者: 段洋 许国良 陈新涛 黄晓明
• 来源期刊: 制冷学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热电制冷芯片 制冷量 COP 散热不均 有限元分析
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 页码范围: 54-60
• 页数: 7页
• 分类号: TB61+9.2|TB657.5
• 字数: 3172字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0253-4339.2018.06.054

摘要

在工程应用中,热电制冷(TEC)芯片由于多种原因可能无法在理想均温工况工作,即出现局部高温的情况.本文通过设定的非均匀温度分布来模拟热端散热不良工况,应用三维有限元分析方法对其工作性能进行数值模拟研究.从不同热端工作温度(th:20～ 40℃)、高温区最高过余温度(θm:5～30℃)、高温区面积常数(ω:7/16～12/16)等方面分析了不同工况下TEC芯片的工作性能,结果表明:相对制冷量偏差达到-8.788％,相对功率偏差达到2.608％,相对COP偏差达到-10.9％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许国良	华中科技大学能源与动力工程学院	30	308	11.0	16.0
2	黄晓明	华中科技大学能源与动力工程学院	35	223	9.0	13.0
3	段洋	华中科技大学能源与动力工程学院	2	3	1.0	1.0
4	陈新涛		2	3	1.0	1.0