LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展

• 作者: 王长宏 秦红 肖泽成 钟达亮
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 发光二极管(LED) 材料 热沉 热电制冷器 优化
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 343-347
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2010.04.025

摘要

在深刻分析热沉和热电制冷散热机理的基础上,结合国内外学者对两种散热器件的理论分析,详细描述了热沉及热电制冷器应用于LED封装上的研究进展.通过建立理论热模型及运用数值模拟的方法,研究材料因素对散热性能的影响.在材料的应用上,对热沉中的Al/SiC材料及热电制冷器中的PbTe晶体材料进行实验研究.指出热沉及热电制冷器的优化不仅要考虑内部材料和几何形状,更要考虑热沉、热电制冷器和风扇等外部组合情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦红	广东工业大学材料与能源学院	30	281	11.0	15.0
2	王长宏	广东工业大学材料与能源学院	23	279	6.0	16.0
3	肖泽成	广东工业大学材料与能源学院	4	21	2.0	4.0
4	钟达亮	广东工业大学材料与能源学院	3	25	2.0	3.0