Single Bond Universal粘结剂对树脂与玻璃陶瓷粘结强度的研究

• 作者: 平逸帆 张元 张光东 徐海 王娟 王晓静
• 来源期刊: 口腔生物医学
• 学科: 医学
• 关键词: 粘结剂 崩瓷修补 玻璃陶瓷 抗剪切强度
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: R783.1
• 字数: 3017字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-8603.2018.02.007

摘要

目的:评估第八代通用型粘结剂Single Bond Universal对玻璃陶瓷与树脂的粘结强度.方法:选用玻璃陶瓷块40个,经砂纸打磨,超声波清洁后,随机分成4组,每组10个,分别用不同的瓷表面处理方式:对照组不处理,硅烷偶联剂处理组,HF酸处理组,HF酸+硅烷偶联剂处理组.各组经处理后于瓷块处理表面涂布Single Bond Universal粘结剂,粘结树脂制成试件.试件经冷热循环处理5000次后,将试件置于37 ℃蒸馏水中保存24 h取出,使用万能力学测试仪测试各试件的抗剪切强度,并用扫描电镜观察断裂面的断裂模式.结果:在试件的抗剪切强度方面,HF酸处理组(12.7851±0.8677)MPa、HF酸+硅烷偶联剂处理组(14.7292±0.8847)MPa明显高于硅烷偶联剂处理组(4.5890±1.1483)MPa和对照组(2.0637±0.2011)MPa,而HF酸处理组、HF酸+硅烷偶联剂处理组间差异无统计学意义.在断裂模式方面,HF酸处理组和HF酸+硅烷偶联剂处理组的断裂模式主要以内聚破坏和混合破坏为主.结论:当使用Single Bond Universal粘结剂粘结复合树脂与玻璃陶瓷时,不使用硅烷偶联剂即可达到较为理想的粘结效果,为临床使用Single Bond Universal粘结剂进行树脂修补玻璃陶瓷修复体缺损提供了理论依据.