辅助络合剂Na4EDTA对锦纶织物化学镀银的影响

• 作者: 张华鹏 张国伟 朱海霖 王明学
• 来源期刊: 浙江理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 锦纶 化学镀银 Na4EDTA 络合剂 导电 耐磨
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 纺织与服装工程
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TS159
• 字数: 2417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3851(n).2018.01.003

摘要

采用化学镀银工艺在锦纶针织织物表面沉积银纳米颗粒,探究氨水作为主络合剂、N a4 ED T A为辅助络合剂对锦纶织物化学镀银过程的影响,通过扫描电镜和X射线衍射仪对银镀层的形貌、结构进行分析,并测试织物表面电阻、增重率及镀层结合力.结果表明:N a4 ED T A作为辅助络合剂可增加镀液稳定性,降低织物表面电阻,但浓度过高会明显降低银沉积速度,导致织物表面电阻上升;织物表面沉积的颗粒为单质银,结晶较为完善,随着Na4 EDTA浓度增加,平均晶粒尺寸减小,镀银层颗粒变小,镀层均匀致密;Na4 EDTA有助于提高银镀层与织物的结合力,随着N a4 ED T A浓度增加,镀层耐磨性提高,摩擦后镀层失重率减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张华鹏	浙江理工大学浙江省纤维材料和加工技术研究重点实验室	46	254	9.0	13.0
2	朱海霖	浙江理工大学浙江省纤维材料和加工技术研究重点实验室	40	161	7.0	11.0
3	张国伟	浙江理工大学浙江省纤维材料和加工技术研究重点实验室	2	0	0.0	0.0
4	王明学	浙江理工大学浙江省纤维材料和加工技术研究重点实验室	2	0	0.0	0.0