电子服装性能及其集成技术研究进展

• 作者: 李俊 王云仪 黄倩倩
• 来源期刊: 上海纺织科技
• 学科: 工学
• 关键词: 电子服装 智能服装 集成技术 面料电路板 柔性电子
• 年，卷（期）: 2018,（6）
• 所属期刊栏目: 综合述评
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TS941.79
• 语种: 中文

摘要

电子服装是电子科技与纺织服装的结合,是服装功能化和电子产品柔性化的表现,电子服装集成技术是电子服装发展的关键.随着电子器件微型化与柔性化技术研究的深入,真正意义上的电子服装原型逐渐形成.通过纺织、涂层和印刷、层压等技术,制成面料电路板(Fabric PCBs),实现搭建各功能模块的基础平台;结合服装与电子器件连接技术、绝缘技术等,实现计算机硬件系统与服装的整合.以上技术在电学信号传输的可靠性、稳定性、有效性与服用安全性、舒适性等方面还有待提高.对电子服装的电学性能与服用性能进行了阐述,并概括了它们的影响因素.基于此,分析了表面结合与内部融合两大类集成技术的发展重点与优缺点,并总结了未来的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李俊		112	1251	21.0	29.0
2	王云仪		48	382	12.0	18.0
3	黄倩倩		2	0	0.0	0.0