用于硅橡胶/铜箔有机硅增黏剂的制备与表征

• 作者: 任永霞 姚有为 曾庆毫 杨若凝 董运生
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 增黏剂 铜箔 硅橡胶 剥离强度 耐溶剂性
• 年，卷（期）: 2018,（8）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 1-4,19
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.4
• 语种: 中文

摘要

以硅烷单体TMDSO (1, 1, 3, 3-四甲基二硅氧烷) 、1, 2-环氧-4-乙烯基环己烷、D4 (八甲基环四硅氧烷) 、VTES (乙烯基三乙氧基硅烷) 和甲苯、120#白油、钛酸正四丁酯为原料, 在铂催化剂条件下合成制备了两种增黏剂单体.着重探讨了增黏剂对硅橡胶/铜箔界面剥离强度、耐水、耐酸碱、耐盐和耐有机溶剂的影响.研究结果表明:在w (增黏剂) =2％ (相对于硅橡胶质量而言) 时, 硅橡胶/铜箔粘接件的剥离强度由0.005 N/mm提高到1.570 N/mm, 破坏形式由界面破坏转变为内聚破坏.同时, 胶接件分别在纯水、w (NaOH) =5％、w (HCl) =5％、w (NaCl) =5％ (相对于溶液质量而言) 和丙酮中48 h胶层不脱落, 胶层耐溶剂和耐酸性能有明显改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚有为		17	92	6.0	9.0
2	董运生		3	2	1.0	1.0
3	杨若凝		2	1	1.0	1.0
4	曾庆毫		2	0	0.0	0.0
5	任永霞		2	1	1.0	1.0