高性能有机硅灌封胶的制备与性能研究

• 作者: 黄安民 朱伟 符玄 颜渊巍 娄建坤 株洲时代新材料科技股份有限公司
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 有机硅灌封胶 低黏度 阻燃 力学性能 电气绝缘性能
• 年，卷（期）: 2024,（4）
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.04.008

摘要

以端乙烯基硅油(1 000 mPa·s)和侧乙烯基硅油(500 mPa·s)复配为基体树脂，含氢硅油为固化剂，乙烯基硅烷偶联剂为增黏剂，乙烯基MQ树脂和气相白炭黑为补强材料，氢氧化镁和硅系阻燃剂(FCA-107)为阻燃填料，成功制备了一款具有无卤阻燃特性及优异力学性能和电气绝缘性能的有机硅灌封胶，并研究了硅油复配比例、各填料添加量对有机硅灌封胶性能的影响。结果表明：当端乙烯基硅油与侧乙烯基硅油的复配比例为5∶5，乙烯基硅烷偶联剂质量分数为3%，气相白炭黑质量分数为4%，乙烯基MQ树脂质量分数为30%，复配阻燃剂质量分数为20%时，有机硅灌封胶的综合性能达到最佳，其混合黏度为1 842 mPa·s，拉伸强度为2.83 MPa，断裂伸长率为51.3%，拉伸剪切强度为2.12MPa，阻燃性能(UL 94)达到V-0级，电气强度达到24.3 kV/mm，体积电阻率为3.8×1015 Ω·cm，制备的有机硅灌封胶可以满足电子元器件的发展要求。