电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统设计

• 作者: 姜佳威 张家斌 徐玉彪 陈进
• 来源期刊: 上海第二工业大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 废弃电路板 芯片 单片机 无损拆卸 控制系统
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 机械与电子
• 页码范围: 140-144
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 字数: 2613字
• 语种: 中文
• DOI: 10.19570/j.cnki.jsspu.2018.02.010

摘要

研制了一套废弃电路板表面焊接元件无损拆卸设备的控制系统,系统硬件由上位机和控制板及伺服驱动器组成,软件由上位机LabVIEW程序和控制板单片机程序组成,以实现电路板表面焊接元件的无损拆卸.实验测试表明,实验电路板上13个芯片的拆除率达到100％,完成时间为130 s,芯片完好率100％.控制系统具有响应速度快、控制精度高等优点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈进	上海第二工业大学智能制造与控制工程学院	8	37	2.0	6.0
2	徐玉彪	上海第二工业大学环境与材料工程学院	2	3	1.0	1.0
3	姜佳威	上海第二工业大学环境与材料工程学院	2	3	1.0	1.0
4	张家斌	上海第二工业大学环境与材料工程学院	3	3	1.0	1.0