热处理对Mg-Al-Si-Ti-B系微晶玻璃析晶及介电性能的影响

• 作者: 刘飞 屈婧婧 袁昌来 陈国华 魏星 黄先培
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热处理 微晶玻璃 MgSiO3 微波介电性能
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1309-1315
• 页数: 7页
• 分类号: TM277
• 字数: 5542字
• 语种: 中文
• DOI: 10.15541/jim20180102

摘要

采用差热分析仪(DSC),X射线衍射仪(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究了不同烧结制度下19MgO-23Al2O3-53SiO2-4TiO2-2.5B2O3(wt％,M-A-S-T-B)系微晶玻璃样品的析晶过程、相成分与含量及微观形貌,并分析了核化与晶化时间对材料微波介电性能的影响关系.结果表明,根据玻璃受控析晶机制,当热处理制度为850℃/2 h+950℃/2 h时,斜顽辉石(MgSiO3)相得以较好的析出,且伴随有 α-堇青石(Mg2Al4Si5O18)、镁铝硅酸盐(xMgO-yAl2O3-zSiO2)和方石英(α-SiO2)相的析出.随着核化时间的延长,M-A-S-T-B体系各晶相种类及析出量变化不明显;而随着晶化时间的延长(20 h),材料的晶化程度提高,品质因数(Q×f)得以提升,颗粒状晶粒析出趋于显著;但当晶化时间进一步延长至30 h时,样品致密度降低,介电损耗略有增大.在热处理制度为850℃/2 h+950℃/20 h下,样品获得的微波介电性能较优:εr=3.85、τf≈-5.37×10-6/℃和Q×f≈12740 GHz(f0=13.973 GHz).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	袁昌来	桂林电子科技大学广西信息材料重点实验室	64	176	7.0	10.0
2	陈国华	桂林电子科技大学广西信息材料重点实验室	128	849	15.0	22.0
3	魏星	桂林航天工业学院科技处	57	208	8.0	11.0
4	刘飞	桂林电子科技大学机电工程学院	19	14	2.0	2.0
5	黄先培	桂林电子科技大学广西信息材料重点实验室	6	5	1.0	2.0
6	屈婧婧	桂林电子科技大学机电工程学院	12	9	1.0	2.0