空间滑环磨屑特征与可靠性设计

• 作者: 戴飞 李超 沈亮 王学强 经贵如
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 空间滑环 盘式结构 磨屑 可靠性
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 所属期刊栏目: 可靠性设计与工艺控制
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TB114.32
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2018.02.001

摘要

空间滑环磨屑在微重力及电磁场环境下的迁移,可能导致滑环出现短路等故障.为此,研究滑环磨屑特征并有针对性地开展防护设计,对于提高滑环的可靠性具有重大的意义.针对某卫星滑环开展了磨屑特征研究,结果显示所采用的AuCuAgZn合金触点与Au-Co导电环镀层之间以粘着磨损为主,磨损颗粒尺寸较大.针对该磨屑特征,提出了选用合适的绝缘间距、 优化环道的极性排布等措施来提高滑环的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	经贵如		3	4	1.0	2.0
2	李超		2	5	2.0	2.0
3	王学强		2	4	1.0	2.0
4	戴飞		1	3	1.0	1.0
5	沈亮		2	4	1.0	2.0