CCLA成功举办第十九届中国覆铜板技术研讨会

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 覆铜板行业 研讨会
• 年，卷（期）: ftbzx_2018,（6）
• 页码范围: 4-5
• 页数: 2页
• 分类号: TN41-2

摘要

2018年10月26日,由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》,在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会,会议主题是'迎接自主创新的机遇与挑战'。