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摘要:
废印刷电路板上元器件的拆解技术是电路板资源化再利用的重要环节.通过研究甲基磺酸-双氧水体系下元器件的脱落率,得出优化的实验条件为:甲基磺酸浓度范围为3.0~3.5 mol/L,双氧水浓度范围为0.4~0.6 mol/L,反应时间45 min.在该实验条件下,实验样品中焊接元器件脱落率达到100%,实现了电路板基板与元器件的快速高效分离,为废旧电路板上元器件的拆解技术提供一定的技术支撑.
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文献信息
篇名 甲基磺酸-双氧水体系对印刷电路板拆解技术
来源期刊 上海第二工业大学学报 学科 地球科学
关键词 电子废弃物 印刷电路板 拆解 脱落率 甲基磺酸
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 环境与材料工程
研究方向 页码范围 94-97
页数 4页 分类号 X705
字数 2618字 语种 中文
DOI 10.19570/j.cnki.jsspu.2018.02.002
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上海第二工业大学学报
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1001-4543
31-1496/T
大16开
上海金海路2360号
1984
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