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甲基磺酸-双氧水体系对印刷电路板拆解技术
甲基磺酸-双氧水体系对印刷电路板拆解技术
作者:
关杰
张承龙
张晓娇
郭耀广
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子废弃物
印刷电路板
拆解
脱落率
甲基磺酸
摘要:
废印刷电路板上元器件的拆解技术是电路板资源化再利用的重要环节.通过研究甲基磺酸-双氧水体系下元器件的脱落率,得出优化的实验条件为:甲基磺酸浓度范围为3.0~3.5 mol/L,双氧水浓度范围为0.4~0.6 mol/L,反应时间45 min.在该实验条件下,实验样品中焊接元器件脱落率达到100%,实现了电路板基板与元器件的快速高效分离,为废旧电路板上元器件的拆解技术提供一定的技术支撑.
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文献信息
篇名
甲基磺酸-双氧水体系对印刷电路板拆解技术
来源期刊
上海第二工业大学学报
学科
地球科学
关键词
电子废弃物
印刷电路板
拆解
脱落率
甲基磺酸
年,卷(期)
2018,(2)
所属期刊栏目
环境与材料工程
研究方向
页码范围
94-97
页数
4页
分类号
X705
字数
2618字
语种
中文
DOI
10.19570/j.cnki.jsspu.2018.02.002
五维指标
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
电子废弃物
印刷电路板
拆解
脱落率
甲基磺酸
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
上海第二工业大学学报
主办单位:
上海第二工业大学
出版周期:
季刊
ISSN:
1001-4543
CN:
31-1496/T
开本:
大16开
出版地:
上海金海路2360号
邮发代号:
创刊时间:
1984
语种:
chi
出版文献量(篇)
1238
总下载数(次)
2
总被引数(次)
3532
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