去除电磁继电器簧片装配应力的工艺优化

• 作者: 陈志君
• 来源期刊: 机电元件
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁继电器 装配应力 去应力 静压力减小 工艺优化
• 年，卷（期）: 2018,（5）
• 所属期刊栏目: 工艺与材料
• 页码范围: 29-33,42
• 页数: 6页
• 分类号: TN784
• 字数: 3009字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6133.2018.05.007

摘要

电磁继电器触簧系统参数稳定性是影响继电器可靠性的重要因素.本文通过对去除电磁继电器簧片装配应力的工艺优化,引入新的工艺方向,试验新的去应力工艺方法,以实验结果为效果验证,解决了试验过程中因簧片装配应力释放不充分导致的静压力下降问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈志君		3	39	2.0	3.0