硅灰添加和烧结温度对黏土砖物理-机械性能的影响

• 作者: 王晓阳
• 来源期刊: 耐火与石灰
• 学科: 工学
• 关键词: 硅灰 黏土 烧结温度 物理性能 机械性能
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 理论·研究
• 页码范围: 42-44,50
• 页数: 4页
• 分类号: TQ175.712.1
• 字数: 2157字
• 语种: 中文

摘要

研究了硅灰添加对黏土砖物理和机械性能的影响.制备了5种黏土砖试样,硅灰添加量分别为0、2%、4%、6%和8%,在圆柱形模子中成型并在800℃、900℃和1000℃下烧结.用XRF、XRD、SEM和EDAX分析了砖材的化学和矿物组成.随着硅灰添加量变化、温度变化,研究了烧结黏土砖的相组成、物理和机械性能.得出结论:硅灰添加量的增加导致体积密度降低、抗压强度降低,而吸水率和显气孔率增加.烧结温度升高导致体积密度增加、抗压强度增加、线性收缩增加,而显气孔率降低、吸水率降低.所有砖材都有足够的强度值,高于20 MPa.其结果证实,由黏土材料和硅灰混合制备的砖可用作建筑材料.