基于电化学沉积的金属基微射频T形功分器研制

• 作者: 朱和卿 杜立群 赵雯 阮久福 齐磊杰
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: T形功分器 AZ 50XT厚胶 分次曝光 微电铸铜
• 年，卷（期）: 2018,（3）
• 所属期刊栏目: 电化学加工
• 页码范围: 26-30,44
• 页数: 6页
• 分类号: TG662
• 字数: 4005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2018.03.006

摘要

以光刻和精密微电铸技术为基础,采用正负胶相结合的方法,在金属基底上制作同轴结构的微射频T形功分器.采用单层分次曝光方法制作了微电铸用AZ 50XT厚正性光刻胶胶模,改善了单层单次曝光时胶模侧壁陡直性差的情况;使用粘附强度高的金属作为种子层以增强支撑体与内导体之间的结合力,解决了后处理时内导体易从支撑体脱落的问题;通过增加铸后光刻步骤,解决了铸层高度测量困难的问题.最终,制作出外形尺寸为7700 μm×3900 μm×210 μm、最小尺寸为40 μm的微射频T形功分器,为微型功分器的制作提供了一种可行的工艺参考方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜立群	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	61	480	13.0	19.0
5	阮久福	合肥工业大学光电技术研究院	7	17	2.0	3.0
6	朱和卿	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	3	1	1.0	1.0
7	赵雯	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	5	3	1.0	1.0
8	齐磊杰	大连理工大学辽宁省微纳米及系统重点实验室	2	5	1.0	2.0