等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用

• 作者: 何为 向静 张怀武 彭勇强 李清华 李玖娟 王翀 艾克华 陈苑明
• 来源期刊: 复旦学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子 图形转移 干膜残留 电镀铜柱
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 页码范围: 499-503
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文

摘要

传统的去膜工艺不能够完全清除干膜微孔底部的残留物,导致干膜微孔生长电镀铜柱的均匀性较差.本文引入O2/CF4等离子对干膜微孔进行清除处理,对比研究了等离蚀刻处理前后干膜表面的形貌、表面元素、表面粗造度、浸润性,考察了干膜微孔电镀铜柱底部的均匀性.结果表明,经O2/CF4等离子处理后,干膜表面粗糙度变大,干膜微孔内的残留得到有效的清除,干膜微孔所生长的铜柱底部表现出更好的均匀性.