一种高可靠SoC芯片的系统级设计方法

• 作者: 关宁 柳泽辰 王琴 蒋剑飞
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 系统级芯片 三模冗余 错误检测和纠正 电子系统级设计 高可靠
• 年，卷（期）: 2018,（7）
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 语种: 中文

摘要

为了实现SoC在系统级的高可靠设计,文本搭建了一个包括PowerPC、DRAM、DMA、SRAM模块的SoC系统级设计平台,并采用VCI总线协议实现互连.针对高可靠性问题,本文提出并实现了三模冗余与ECC纠错编码相结合的存储加固方法,通过一个图像数据处理程序,分析比较了利用冗余和编码带来的可靠性提升.系统级仿真结果表明,本文提出的高可靠设计可以显著提高SoC的可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋剑飞	上海交通大学电子信息与电气工程学院	29	89	3.0	9.0
2	王琴	上海交通大学电子信息与电气工程学院	74	297	11.0	16.0
3	柳泽辰	上海交通大学电子信息与电气工程学院	1	1	1.0	1.0
4	关宁		3	1	1.0	1.0