探讨用最巨大仪器研究最微小粒子(四)nm工艺流程仪器及代工全球60％芯片制造的tsmc-OEM模式制造“智能” (上)

• 作者: 沈经
• 来源期刊: 仪器仪表标准化与计量
• 关键词: 光刻 电子束摇摆器 极紫外 离子束注入参杂 晶圆 大规模集成电路 原始设计制造商 原始设备制造商 原始品牌制造商 台积电-OEM模式
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 热点聚焦
• 页码范围: 1-8
• 页数: 8页
• 字数: 9560字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5611.2018.04.001

摘要

3个模糊观念:1)重视“智能制造”忽视制造“智能”,2)把“铸造厂的foundry”与“VLSI的OEM”都看成“代工”,3)把高技术知识产权的核心价值看成“附加值”,令人热衷于劳动力密集型代工.30年后,该升级到制造“智能”即VLSI芯片制造.介绍制造全球60％VLSI名牌芯片的张忠谋博士56岁创“tsmc-OEM”模式代工及nm工艺流程的仪器群.