基于正交试验法的COB-LED散热器优化设计

• 作者: 周旭 杨平 毛卫平 肖原彬
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: COB-LED 半球型散热器 正交试验 芯片温度 ANSYSWorkbench
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 新设备·新材料·新方法
• 页码范围: 76-80
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1670字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2018.04.0016

摘要

COB-LED(chip on board LED)结温过高会影响寿命与可靠性,为了降低芯片温度,设计了一款带凹槽的半球型散热器.首先通过实验对模拟仿真结果进行对比,验证了ANSYS Workbench稳态热分析模块模拟仿真的合理性,然后采用正交试验法对半球型散热器进行模拟优化设计,从翅片高度、翅片个数、凹槽深度和翅片厚度4个方面考察了半球型散热器尺寸参数对COB-LED芯片最高温度的影响,得到了一个散热效率最优的结果.优化后芯片最高温度降低到63.705℃.优化后散热器体积小于太阳花型和翅型散热器,而散热效果在3者中最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨平	江苏大学机械工程学院	39	198	8.0	11.0
2	毛卫平	江苏大学机械工程学院	20	164	7.0	12.0
3	肖原彬	江苏大学机械工程学院	2	3	1.0	1.0
4	周旭	江苏大学机械工程学院	1	3	1.0	1.0