大电流固封极柱温升问题分析

• 作者: 杨海锋 王小丽 王鹏 纪江辉
• 来源期刊: 电工电气
• 学科: 工学
• 关键词: 固封极柱 主回路电阻 导电材料 散热面积 软连接
• 年，卷（期）: 2018,（11）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 56-59
• 页数: 4页
• 分类号: TM561.2
• 字数: 2891字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-3175.2018.11.013

摘要

固封极柱的固封式结构,导致导电体长期通电产生的热量无法散出,温升高引起绝缘失效成为固封极柱绝缘失效的主要原因.从影响温升的主要因素进行分析,提出减小主回路电阻、采用导电性好的材料、增加散热面积等温升解决方案.通过固封极柱温升试验及方案优化,验证了解决方案的可行性,并得出软连接方案在解决大电流固封极柱温升方面更具有优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王小丽		7	8	2.0	2.0
2	杨海锋		7	5	1.0	1.0
3	王鹏		15	57	3.0	7.0
4	纪江辉		7	8	2.0	2.0