凹版印刷基材烘干温度对张力的影响机理分析

• 作者: 何奎 刘善慧 陶涛
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 电子轴 凹版印刷 烘干温度 料带张力
• 年，卷（期）: 2018,（12）
• 页码范围: 145-151
• 页数: 7页
• 分类号: TS835
• 语种: 中文
• DOI: 10.7652/xjtuxb201812021

摘要

为了提高凹版印刷中料带张力的控制精度,需要对凹版印刷中的张力模型进行深入研究,建立更加精确的张力模型,重点研究电子轴凹版印刷烘干温度对印刷部分张力系统的影响.首先根据质量守恒定律建立了包含温度因素的印刷部分张力模型,该数学模型首次考虑了干燥系统造成的料带温度不均匀分布状态;然后从系统输入和输出关系出发,采用MATLAB/Simulink软件对张力模型进行数值仿真,并在电子轴凹版印刷设备上进行实验研究,验证张力模型和数值仿真的正确性;最后分析了烘干温度对张力系统特性的影响规律.研究表明:烘干温度对张力系统稳态性能没有影响,而对系统的瞬态特性影响显著,瞬态过渡过程时间随着烘干温度增高而增长;在电子轴凹版印刷机工作条件下,烘干温度为60～80℃时,瞬态过渡过程时间相比于无干燥系统增长了41％～82％.该研究成果为电子轴凹版印刷张力系统和套准系统的理论研究提供了重要基础,有利于提高电子轴凹版印刷产品质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶涛	西安交通大学机械工程学院	52	591	15.0	22.0
2	何奎	西安交通大学机械工程学院	5	31	4.0	5.0
4	刘善慧	西安理工大学印刷包装与数字媒体学院	13	39	5.0	6.0